In der Leiterplattenbestückung setzt Kommunikationstechnik-Experte Rohde & Schwarz in seiner tschechischen Niederlassung auf das automatische Selektivlöten bedrahteter THT-Bauteile. Basis dafür ist eine VERSAFLOW 4/55 mit automatisch einstellbarem y/z-Lötmodul.
Fachartikel | Erschienen in: EPP 03 – 05 / 2018
Autor: Václav Wirth, Technologe bei Rohde & Schwarz
In der Leiterplattenbestückung setzt Rohde & Schwarz in seiner tschechischen Niederlassung seit Juni 2017 auf eine neue Technologie, über die noch kein anderes Werk des Kommunikationstechnik-Experten verfügt: das automatische Selektivlöten bedrahteter THT-Bauteile. Rohde & Schwarz-Mitarbeiter Václav Wirth stellt die neue Technologie vor…
Bestückte Leiterplatten enthalten zwei Grundtypen von Komponenten: (nicht bedrahtete) SMT und (bedrahtete) THT. Die nicht bedrahteten Komponenten werden auf automatisierten Montagelinien gelötet, die bedrahteten Komponenten sind manuell oder mit der Welle zu löten. Damit verbunden sind mehrere Komplikationen und Einschränkungen: Das manuelle Löten ist langsam und ein instabiler Prozess, die daraus resultierende Qualität hängt vollständig von der Erfahrung des Operators ab. Nur einseitige Platten können automatisch auf der Welle gelötet werden – ein spezielles Werkzeug ist erforderlich, um doppelseitige Platten zu löten. Die Herstellung eines solchen Tools ist jedoch zeitaufwändig, für einige Baugruppen sogar überhaupt nicht möglich.
Platzieren und Einlöten ohne spezielles Werkzeug
Das war bislang der Stand der Dinge hinsichtlich der LeiterplattenBestückung bei Rohde & Schwarz. Die neu erworbene SelektivlötTechnologie hingegen ermöglicht das automatische Platzieren und Einlöten bedrahteter Komponenten ohne Verwendung eines speziellen Werkzeuges. In der Praxis bedeutet das: Wir können jetzt automatisiert Baugruppen löten, die sich nicht mit der Welle löten ließen und von Hand gelötet werden mussten. Das neu installierte System verarbeitet drei grundlegende Fertigungsschritte vollständig automatisch. Erster Schritt: Das Flussmittel wird auf die Lötstelle aufgetragen. Zweiter Schritt: Die Baugruppe wird auf die gewünschte Temperatur vorgeheizt. Dritter Schritt: Es wird gelötet. Über den Kauf von Selektivlöttechnik wurde seit langem im Unternehmen nachgedacht. Entscheidender Impuls war der Besuch der Messe productronica im Herbst 2015. Dort bestätigte sich, dass wir mit den Investitionsüberlegungen auf der richtigen Spur waren. Im Januar 2017 begannen wir, nach potenziellen Lieferanten zu suchen und starteten erste Vergleiche. Fünf Unternehmen kamen in die Vorauswahl, dann machten wir uns auf den Weg, um unsere Produkte persönlich vor Ort auf zwei nominierten Anlagen zu testen. Das war die schwierigste Phase des gesamten Projekts.
Ersa Versaflow 4/55 machte das Rennen
Lötdüsen mit unterschiedlichen Durchmessern.
Ersa Versaflow 4/55 in der Produktion von Rohde & Schwarz.
Maschinenbediener an der Ersa Versaflow 4/55.Wichtigste Vorteile der Selektivlöttechnologie:
• Automatisierung des Lötprozesses
• Löten unter Stickstoffatmosphäre
• höhere Qualität im Vergleich zum Handlöten
• Wiederholbarkeit und Rückverfolgbarkeit des Prozesses
• Maschinenlöten von Bauteilen, die nicht mit der Welle gelötet werden können
• Möglichkeit, neue Produkte ohne Lötmaske zu bearbeiten
• Flexibilität für kleinere Serien und häufige Produktwechsel
• umweltfreundlich
Eckdaten Ersa Versaflow 4/55:
• Inline-Maschine
• Produktwechsel ohne Produktionszeitverlust
• Leiterplattenformat 508 × 508 mm (20 × 20 Zoll)
• y/z-Lötmodul automatisch einstellbar
• Verarbeitung mehrerer Leiterplatten in einer Maschine
• 1 PCB in jedem Modul
• Offline-Programmierung – SW-CAD-Assistent
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