Mit permanentem Wandel zum Erfolg

Seit gut acht Jahren kennen und schätzen sich die beiden Unternehmen Laudren Electronique und Ersa GmbH – 2014 wurde aus dem Geschäftskontakt eine reale Geschäftsbeziehung, als eine Ersa Selektivlötanlage vom Typ VERSAFLOW 3/66 für Big-Boards angeschafft wurde. Die gesetzte Anforderung auf Seiten des französischen EMS-Dienstleisters für ein konkretes Projekt lautete: Selektivlöttechnologie. Nachvollziehbar, denn aktuelle Leiterplatten werden im Aufbau zunehmend komplex – immer mehr Komponenten werden darauf verbaut, High-Mix, Low-Volume wird für anspruchsvolle Baugruppen zunehmend Standard. Im vorliegenden Fall kam leiterplattenseitig ein XL-Format dazu, welches die Ersa Maschine mit maximal 610 x 610 mm perfekt meistert. „Was lag näher, als beim Technologieführer für Selektivlöten anzuklopfen? Mit der Ersa Technologie kann jeder Lötpunkt einzeln – sprich mit eigenen Parametern – behandelt werden, um eine optimale Qualität zu erzielen“, erläutert der bei Laudren Electronique zuständige Prozessingenieur. Nach entsprechenden Tests wurde die Anlage konzipiert mit Doppeltiegelsystem für Mischproduktion, seit der Installation sorgt sie im 2-Schicht-Betrieb für mehr Produktivität und Qualität in der Fertigung.

Überzeugt von der Leistungsfähigkeit des Selektivlötsystems und dem Auftreten des Ersa Service folgte knapp zwei Jahre später die erste Anfrage für einen Schablonendrucker. Bereits die erste Generation war kein einfacher Drucker mehr, sondern erfüllte als multifunktionale Anlage weitere Funktionen und Prozesse entlang der Produktionslinie. Schon damals äußerten die Verantwortlichen bei Laudren Electronique ihr Interesse an integrierter 3D-SPI – auch wenn dieses Feature zu diesem Zeitpunkt noch nicht im Markt verfügbar war. Man wusste jedoch auf französischer Seite, dass die Ersa Entwicklung an einem Projekt arbeitete, das genau dieses Modul schnellstmöglich zur Marktreife bringen wollte. So entschlossen sich die Verantwortlichen bei Laudren Electronique zum Erwerb eines VERSAPRINT S1 Schablonendruckers, der mit überlegener Print- und SPI-Technologie für die Linienfertigung überzeugen konnte. Besondere Kennzeichen des S1: 100% Solder-Paste-Inspektion (SPI), userorientiertes Interface nach SEMI-Standard (SEMI kurz für Semiconductor Equipment and Materials International), automatische Schablonenunterseitenreinigung, optional nachrüstbare Features.

Nach dem Launch der zweiten Schablonendrucker-Generation VERSAPRINT 2 in 2018, die in der höchsten Ausbaustufe Ultra3 über jene ersehnte 3D-SPI-Funktion verfügte, konnte für Laudren Electronique auch zeitnah die Nachrüstung für den bestehenden S1 stattfinden. Diese erfolgte direkt in der Ersa Zentrale in Wertheim am Main – übergangsweise erhielt das Laudren-Team eine Leihmaschine in Gestalt des VERSAPRINT 2 Ultra3.

Wie funktioniert die integrierte 3D-SPI? Die dreidimensionale Inspektion des VERSAPRINT 2 erkennt zuverlässig Abweichungen im Volumen der Lotpastendepots durch Einsatz von Lasertriangulation – dabei wird ein Laserstrahl auf das Messobjekt projiziert, das von dort reflektierte Licht unter einem Triangulationswinkel auf dem Sensor der Kamera abgebildet und aus der Geometrie des optischen Aufbaus die Höheninformation berechnet. Die Aufnahme erfolgt durch Verfahren der Messvorrichtung über die Leiterplatte und Scannen des Laserprofils. Dabei werden folgende Merkmale bewertet: Volumen, Fläche, Höhe, Kurzschluss, Offset. Erkennt das System Abweichungen im Lotpastendruck zu den Vorgaben, wird zur besseren Analyse durch den Operator zusätzlich ein 2D-Bild der betroffenen Stelle aufgenommen. Zudem lässt sich das 3D-Bild beliebig drehen und vergrößern für eine sichere, effiziente Analyse. Weiterer Vorteil der integrierten Inspektion ist die Closed-loop-Funktion zur Druckoffset-Korrektur – sie ist imstande, Offsets zu erkennen und automatisch druckrichtungsabhängig zu korrigieren.