Wenn es um hochanspruchsvolle lichttechnische Baugruppen für die Automobilindustrie oder komplexe Mikroprozessorsteuerungen im Maschinen- und Anlagenbau geht, kommt schnell ein Name ins Spiel: Herkules-Resotec…

Titelstory | erschienen in Productronic 4-20
Autor: Michael Haas
Wenn es um hochanspruchsvolle lichttechnische Baugruppen für die Automobilindustrie oder komplexe Mikroprozessorsteuerungen im Maschinen- und Anlagenbau geht, kommt schnell ein Name ins Spiel: Herkules-Resotec. Das Unternehmen aus Baunatal im Herzen Deutschlands entwickelt, programmiert und fertigt kundenspezifische Lösungen für OEM- und Serienprodukte – auf Automotive-Niveau, das heißt: mit 0-ppm-Fehlerstrategie. Dazu setzen die Nordhessen seit Juli auf eine weitere Lötanlage von Systemlieferant Ersa: eine Vakuum-Reflowlötanlage EXOS 10/26.
Zero parts per million als Ziel und Maßgabe, da bleibt wenig Luft für Kompromisse. Herkules-Resotec benötigt diese auch nicht, vielmehr hat der EMS-Dienstleister die hohen Anforderungen verinnerlicht und zur eigenen Philosophie erhoben: „Unsere Stärke ist es, die Ideen der Kunden so in Elektroniken umzusetzen, dass dadurch erfolgreiche Produkte auf Basis absolut verlässlicher Funktionalität entstehen“, wie es Günter Reginka formuliert, einer der drei Geschäftsführer bei Herkules-Resotec. Dreh- und Angelpunkt dieses Ansatzes sind modernste SMD-Bestückungslinien, auf denen unabhängig von der Losgröße – vom einzelnen Prototyp bis hoch zur Großserie – Baugruppen in reproduzierbar gleichbleibender Topqualität gefertigt werden. Vor allem Kunden aus der Automobilwelt wissen die Verlässlichkeit der Baugruppen aus dem Hause Herkules-Resotec zu schätzen – aber auch Industrien wie etwa allgemeiner Maschinen- und Anlagenbau, Druck-Nachbearbeitung, Medizintechnik sowie Industrieelektronik profitieren davon.
Kernkompetenz in Baunatal im Automotive-Bereich ist die LED-Verarbeitung – von Tagfahrlichtern über Blinker, Bremsleuchten und Rücklichter bis hin zu Ambiente-Beleuchtung fertigt das 80-köpfige Herkules-Resotec-Team auf ganzer Linie Qualität in Großserie. Bei den Industrieprodukten kommen massereiche Bauelemente der Leistungselektronik dazu, zum Beispiel MOS-FET (kurz für „metal-oxide-semiconductor field-effect transistor“ bzw. Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor) und IGBT („insulated-gate bipolar transistor“ oder Bipolartransistor).
Zentral und sicher zu beherrschen ist dafür die Herstellung der Lötverbindung im Reflowlötverfahren, denn die Entwicklung der Bauelemente mit ihrer zunehmenden Miniaturisierung bei steigender Funktionalität stellt hohe Anforderungen an die Ausprägungen der Lötverbindung. Darüber hinaus gilt es, die gesamte Prozesskette und damit weitere Faktoren im Blick zu behalten, angefangen bei der Lotpaste einschließlich Schablonendruckprozess bis hin zum Reflowlötofen in Kombination mit den verwendeten Parametern. Herkules-Resotec, seit 1985 in der Elektronikfertigung aktiv, verfügt über beste Produktionsbedingungen – nicht zuletzt durch die 2018 neu eröffnete, energieoptimierte Produktionshalle mit idealem Material- und Arbeitsfluss.
Wesentlicher Einfluss: Voidanteil in der Lötstelle
Doch zurück zur Baugruppe: Neben der elektrischen Verbindung ist bei LEDs wie bei Leistungsbauteilen das Wärmeableitverhalten entscheidend. Hochleistungs-LEDs erzeugen im Betrieb eine sehr hohe Energiedichte, die überwiegend über die Fläche der Lötstellen in die Leiterplatte abzuführen ist. Wesentliche Einflussgröße dabei ist der Voidanteil der Lötstelle – mithin der Anteil an Gaseinschlüssen, die sich in den Lötstellen beim Umschmelzen der Lotpaste ausbilden. Je nach Größe und Lage reduzieren diese „Voids“ den Querschnitt der Fügestelle, was etwa bei BTC-Leistungshalbleitern oder LEDs zu einer erheblich verminderten Wärmeabfuhr führt. Die darin enthaltenen Fehlstellen sind demnach keine guten Wärmeleiter (im schlimmsten Fall führt dies zum Ausfall der Komponente), weshalb der Voidanteil auf ein Minimum zu begrenzen ist. Bauteilhersteller geben in ihren Datenblättern thermische Grenzwerte vor, aus denen Entwickler die maximal zulässigen Voidanteile einer Lötstelle definieren, um die maximale Temperatur der Bauelemente im Betrieb nicht zu überschreiten. Die gängige Obergrenze beträgt maximal 25% – bei Überschreiten der zulässigen Temperatur können Bauteile beschädigt und die Lebensdauer der Komponenten verkürzt werden. Dies geschieht umso wahrscheinlicher, je näher die Bauelemente im Grenzbereich ihrer Anwendung betrieben werden. Eine bessere Ableitfähigkeit durch einen verringerten Voidanteil auf 10 bis 15% wirkt diesem Effekt entgegen. Der Voidanteil lässt sich auch unter 5% drücken, allerdings verlängert sich die Prozesszeit dann entsprechend.
Herkules-Resotec und Ersa: Hohes Know-how-Potenzial
Datenbasis für transparente Produktion
Highlights Ersa EXOS 10/26
- Perfekte Synchronisierung und Übergänge durch vierteiligen Transport
- Wartungsfreundlicher und schmiermittelfreier Rollentransport im Vakuummodul
- Optimale Zugänglichkeit der Vakuumkammer durch Antriebe von oben
- Optimale Temperaturprofile durch mittelwellige Heizstrahler im Vakuummodul
- Höchste Maschinenverfügbarkeit durch schnelle Entnahme der Transporteinheit im Vakuummodul
- Innovatives Ersa SMART ELEMENTS Reinigungssystem