Seit 25 Jahren befasst sich Ersa mit der Reparatur elektronischer Baugruppen. Vor allem die Nacharbeit hochpoliger SMT-Bauteile – auch „Rework“ genannt – steht dabei im Fokus. In Zeiten von Bauteilmangel und unterbrochenen Lieferketten ist es wichtiger denn je, die bereits geleistete Wertschöpfung zu erhalten…

Erschienen in: Productronic 05/2022
Autor: Jörg Nolte
Seit 25 Jahren befasst sich Ersa mit der Reparatur elektronischer Baugruppen. Vor allem die Nacharbeit hochpoliger SMT-Bauteile – auch „Rework“ genannt – steht dabei im Fokus. In Zeiten von Bauteilmangel und unterbrochenen Lieferketten ist es wichtiger denn je, bereits geleistete Wertschöpfung zu erhalten, auch im Sinne nachhaltigen Wirtschaftens. Rück- und Einblicke in diese spannende Technik gewährt Ersa Produktmanager Jörg Nolte.
Begonnen hat alles 1997 mit dem IR 500 A, dem ersten Infrarot-Reworksystem von Ersa. Es wurde zusammen mit dem Odenwälder Kleinunternehmen Rewatronik entwickelt, um die damals noch neuen „Ball Grid Array“-Bauteile (BGA) sicher aus- und einlöten zu können. Sehr schnell wurde in einer weiteren Kooperation mit dem Schweizer Platzier-Spezialisten Essemtec eine passende Einheit für die Bauteilplatzierung entworfen, denn Fine-Pitch-Bauteile und solche mit verdeckten Lötstellen ließen sich von Hand nicht genau genug platzieren. „Als ich bei Ersa im Jahr 2000 eingestiegen bin, steckte die SMT/BGA-Reparatur noch in den Kinderschuhen“, berichtet Jörg Nolte, der bei Ersa als Produktmanager für den Bereich Rework zuständig ist. Und ergänzt: „Doch dann ging es stetig vorwärts, denn man hatte auf das richtige Pferd gesetzt – die Verbreitung insbesondere der anfangs schwer beherrschbaren Ball Grid Arrays nahm stetig zu und mit ihr der Bedarf an qualifizierter Nacharbeit.“
Heute zählt der BGA zur Familie der Bottom Terminated Components (BTC), also zu Bauteilen mit Lötanschlüssen an der Bauteilunterseite. Die BGA waren in den frühen Jahren häufig die empfindlichsten Bauteile einer Baugruppe: War die thermische Balance im Lötprozess nicht völlig ausgeglichen, kam es zum Verzug des Packages und in dessen Folge häufig zur Brückenbildung oder anderen Lötfehlern. Und damit zu häufigen Ausfällen und Reparaturbedarf. Der Klassiker bei den BGAs sind und waren zu große Spannungen in den Lötverbindungen der Eckbälle und damit verbundene Mikrorisse. Das erneute Aufschmelzen des BGA unter Zugabe von etwas Flussmittel bleibt bis heute ein probates Mittel der Reparatur solcher Fehler. Auch heute sind die Nachfahren der BGA empfindlich gegenüber den relevanten Prozessparametern. So neigen „Micro Lead Frame“-Bauteile (MLF) bei ungenau dosierten Lotmengen zum Aufschwimmen und damit zu offenen Signal-Kontakten. Die Liste der Fehlerbilder und -ursachen ließe sich weiter fortschreiben – wichtig ist, dass für alle diese Fälle sichere Reparaturprozesse etabliert werden konnten.
IR-Technologie
Noch heute findet man abenteuerliche Clips im Internet, wie mit Hilfe von Heißluftpistolen versucht wird, Prozessoren und andere Bauteile auf Platinen zu tauschen. Die Lötergebnisse: mehr als fragwürdig. Ersa musste viel Zeit und Energie investieren, die Anwender vom Mobiltelefon-Service-Center bis zur Elektronik-Industrie von der Infrarot-Technologie der eigenen Systeme zu überzeugen. Auch etablierte Hersteller von Heißgas-Reworksystemen taten damals alles dafür, die IR-Technologie zu torpedieren. „Angeblich würden die Bauteile zu heiß, der Prozess sei nicht kontrollierbar und reflektierende Oberflächen würden nicht heiß, der Anwender würde durch die IR-Strahlung geschädigt!“, erinnert sich Nolte an die verbalen Barrieren der frühen Jahre.
Die mittelwellige und damit weitgehend unsichtbare Strahlungswärme der keramischen Heizstrahler jedoch überzeugte: Anders als bei Quarzstrahlern ist ihr Strahlungsspektrum hervorragend geeignet, Metalle, Kunststoffe, Keramiken und Epoxidharze einer unbewegten Baugruppe zügig und homogen zu erhitzen. Die Temperatur-Unterschiede über ein Bauteil gemessen (Delta T) erreichten Werte von nur 6 °C und besser. Schnell war vielen Anwendern klar, dass der sensorgeführte Prozess eines mittelwelligen IR-Rework-Systems sogar Vorteile gegenüber den etablierten Techniken besitzt – das Lötprofil folgt aufgrund der genauen Temperaturregelung sehr präzise der Vorgabe. Die Bauteile und Baugruppen werden homogen und schonend erwärmt. Weil keine bauteilspezifischen Düsen benötigt werden, besteht freie Sicht zur Lötstelle und der Prozess kann mittels Kameras beobachtet werden.
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